3-氨基丙基三乙氧基硅烷（KH550）是一种具有氨基和乙氧基双官能团的有机硅烷偶联剂，化学式为C9H23NO3Si，分子量221.37，呈现无色至淡黄色透明液体，密度1.010-1.020g/cm³（25℃），沸点217℃，闪点96℃，易溶于醇、酮等有机溶剂，遇水发生水解反应生成硅醇。其分子结构包含反应性乙氧基（-OCH2CH3）和碱性氨基（-NH2），氨基含量≥0.8mmol/g，pH值10.5-11.5（1%水溶液），水解后能与无机材料形成Si-O-M共价键（M代表金属或玻璃表面），同时有机链段的氨基可与环氧树脂、聚氨酯等聚合物发生化学交联。热重分析显示其热分解起始温度达220℃，在潮湿环境中稳定性优异（50℃/95%RH下7天粘度变化<15%）。

该化合物的核心优势在于其独特的界面桥接能力。作为玻璃纤维增强塑料的偶联剂时，可使复合材料层间剪切强度提升80%（达到60MPa），湿热老化后性能保留率比未处理样品高3倍。在涂料领域，添加1% KH550能使环氧涂层对铝合金的附着力从3MPa增至12MPa（划格法测试）。相较于其他硅烷偶联剂，其突出特性包括：更高的反应活性（与二氧化硅表面键合能达400kJ/mol）、更宽的pH适用窗口（pH 4-11）、更强的耐水解性（水解半衰期比KH560长50%）。在纳米材料改性中，其氨基可定向接枝碳纳米管，使环氧树脂导热系数提高至1.2W/(m·K)。新兴应用中发现其作为锂电负极粘结剂改性剂时，能形成三维交联网络，使硅基负极在2C倍率下循环300次容量保持率达85%，体积膨胀率控制在15%以内。在生物医用材料表面修饰中，其氨基化表面可使细胞粘附密度提升2个数量级，同时降低蛋白非特异性吸附60%，展现出跨学科的界面工程价值。